《金基研》環(huán)洋/作者 楊起超 時風(fēng)/編審

2024年以來，隨著人工智能、汽車、消費電子等終端市場的持續(xù)復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的增長周期，推動半導(dǎo)體設(shè)備市場需求上升。同時，在國家政策支持及國內(nèi)外市場環(huán)境變化的驅(qū)動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來良好發(fā)展機遇。

作為一家面向全球經(jīng)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）憑借技術(shù)突破、客戶資源優(yōu)勢以及供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略，實現(xiàn)了營業(yè)收入及歸母凈利潤的快速增長，并在干法去膠、快速熱處理以及干法刻蝕三大核心設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位，成長性顯現(xiàn)。

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一、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長迅猛，行業(yè)國產(chǎn)替代加速

近年來，5G、AI（人工智能）、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等正成為推動半導(dǎo)體需求增長的新動力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。然而受國際經(jīng)濟波動、終端消費市場需求變化等方面影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展往往呈現(xiàn)一定的周期性波動特征。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“賣鏟人”，隨著下游半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求也隨之上升。

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1.1、全球半導(dǎo)體銷售額整體穩(wěn)增，預(yù)計2025年將啟動18座新晶圓廠建造

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2020-2024年，全球半導(dǎo)體銷售額分別為4,930億美元、5,559億美元、5,735億美元、5,268億美元、6,276億美元，最近五年復(fù)合增長率為6.22%。

其中，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.1%，首次突破6,000億美元大關(guān)。繼2024年呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象后，全球半導(dǎo)體市場正在重回增長軌道。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2025年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額為1,677億美元，比2024年第一季度增長18.8%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到7,009億美元，同比增長11.2%。

在5G技術(shù)普及、AI算力競賽以及全球數(shù)字化浪潮的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場前景廣闊。SEMI發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測報告顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2025年將啟動18座新晶圓廠的建造，其中包括3座8英寸和15座12英寸晶圓廠。

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1.2、近五年，全球及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模CAGR分別為11.23%、27.62%

半導(dǎo)體設(shè)備的市場景氣度與半導(dǎo)體市場規(guī)模高度相關(guān)。在下游需求的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模快速增長。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2020年的712億美元增至2024年的1,090億美元，最近五年復(fù)合增長率為11.23%。

近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進程中，即從韓國、中國臺灣向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢，帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求的上升。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020-2024年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分別為187億美元、296億美元、283億美元、366億美元、496億美元，最近五年復(fù)合增長率達27.62%。

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1.3、政策及市場環(huán)境驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備進口替代加速，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市占率提升

由于國際貿(mào)易環(huán)境的變化和技術(shù)封鎖的壓力，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代成為重要趨勢。

政策方面，國內(nèi)政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并出臺了一系列政策措施來促進本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的成長，包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)資助等，以減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。

市場方面，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，各行各業(yè)對高性能半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，同時全球貿(mào)易摩擦不斷升溫，這為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了廣闊的市場空間。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率為25.2%，較2022年提升2.2個百分點。

綜上，隨著5G、AI、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展及普及，全球半導(dǎo)體銷售額整體呈穩(wěn)步增長趨勢，推動半導(dǎo)體設(shè)備市場需求上升。近五年，全球及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模CAGR分別為11.23%、27.62%。與此同時，國際貿(mào)易環(huán)境的變化和技術(shù)封鎖的壓力加速了半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進程。

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二、近五年營收及凈利潤CAGR均超18%，毛利率及ROE整體呈上升趨勢

作為一家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，屹唐股份的業(yè)績與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展高度相關(guān)。近年來，屹唐股份業(yè)績波動增長，受益于本地化供應(yīng)戰(zhàn)略盈利能力呈上升趨勢。

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2.1、營收及歸母凈利潤整體呈增長態(tài)勢，近五年CAGR分別為18.97%、116.18%

據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)，2020-2024年，屹唐股份的營業(yè)收入分別為23.13億元、32.41億元、47.63億元、39.31億元、46.33億元，最近三年CAGR為18.97%，歸母凈利潤分別為0.25億元、1.81億元、3.83億元、3.09億元、5.41億元，最近三年CAGR達116.18%。

其中，受終端需求下滑等因素影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增速承壓，屹唐股份當(dāng)年度營業(yè)收入及歸母凈利潤與上年同期相比有所下滑。

2025年1-3月，受益于中國境內(nèi)客戶對半導(dǎo)體設(shè)備需求的持續(xù)增長，屹唐股份實現(xiàn)營業(yè)收入11.60億元，同比上升14.63%；歸母凈利潤2.18億元，較上年同期增長113.09%。

需要說明的是，屹唐股份2025年一季度財務(wù)數(shù)據(jù)經(jīng)畢馬威華振會計師事務(wù)所審閱，但未經(jīng)審計，下同。

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2.2、供應(yīng)鏈多元化及本土化，毛利率及ROE整體呈增長趨勢

與此同時，近年來屹唐股份的毛利率及加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率整體呈逐年增長趨勢。

據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)，2020-2024年，屹唐股份的毛利率分別為32.79%、30.21%、28.52%、35.03%、37.39%；ROE分別為0.95%、4.24%、8.20%、6.00%、9.61%。

近年來，屹唐股份持續(xù)推行包括供應(yīng)鏈多元化、本地化在內(nèi)的成本降低計劃，通過批量采購、簽訂采購框架協(xié)議、工程設(shè)計改進等多方面措施降低采購及生產(chǎn)成本。

具體來看，屹唐股份干法去膠設(shè)備主要機型目前已分階段實現(xiàn)國產(chǎn)零部件量產(chǎn)導(dǎo)入；按照屹唐股份目前的生產(chǎn)物料清單測算，其干法刻蝕設(shè)備備選供應(yīng)商零部件覆蓋程度預(yù)計可達到較高比例；快速熱處理設(shè)備主要機型已完成主要子系統(tǒng)的國產(chǎn)化驗證，國產(chǎn)零部件正分階段導(dǎo)入。

2022-2024年，屹唐股份的北京生產(chǎn)基地正式建成并實現(xiàn)量產(chǎn)，專用設(shè)備產(chǎn)量分別為120臺、134臺、234臺，逐年快速增長。

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2.3、獲紅杉中國等知名機構(gòu)投資，戰(zhàn)略配售占發(fā)行總量30%

從股權(quán)穿透來看，截至2025年6月19日，經(jīng)開區(qū)管委會下設(shè)機構(gòu)財政國資局持有亦莊國投100%的股權(quán)，為屹唐股份的實際控制人。亦莊國投通過屹唐盛龍持有屹唐股份45.05%的股權(quán)，屹唐盛龍為屹唐股份的控股股東。

此番上市，屹唐股份發(fā)行數(shù)量為2.96億股,占發(fā)行后總股本的10%,發(fā)行方式為戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結(jié)合。

其中，戰(zhàn)略配售占發(fā)行數(shù)量的30%，由證裕投資跟投、屹唐股份的高級管理人員與核心員工專項資產(chǎn)管理計劃及其他參與戰(zhàn)略配售的投資者組成。其他參與戰(zhàn)略配售的投資者類型是具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業(yè)、國家級大型投資基金或其下屬企業(yè)，與屹唐股份經(jīng)營業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略合作關(guān)系或長期合作愿景的大型企業(yè)或其下屬企業(yè)。

簡言之，近年來屹唐股份的營收及歸母凈利潤整體呈波動上升趨勢，經(jīng)營情況良好。同時，受益于供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略，近年來屹唐股份的毛利率及ROE整體呈增長趨勢，盈利能力提升。

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三、客戶覆蓋全球前十及國內(nèi)領(lǐng)先芯片制造商，境內(nèi)市場收入規(guī)模快速增長

由于集成電路制造行業(yè)資本投入大、技術(shù)難度高，國內(nèi)外主要集成電路制造商均呈現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模大但數(shù)量少的行業(yè)特征。與頭部芯片制造企業(yè)建立長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系是屹唐股份實現(xiàn)業(yè)績可持續(xù)增長的關(guān)鍵。

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3.1、擁有全球頂尖客戶資源，與主要客戶合作年限超過10年

深耕半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)多年，屹唐股份的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務(wù)的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商，客戶資源優(yōu)勢明顯。

由于集成電路設(shè)備領(lǐng)域客戶對于新產(chǎn)品生產(chǎn)效率、良率提升等要求較高，且供應(yīng)商驗證周期長、替代成本高，因此下游客戶穩(wěn)定性較高。

需要指出的是，屹唐股份的主要客戶多為上市公司，這些客戶是集成電路制造領(lǐng)域最主要參與者，客戶透明度較高，規(guī)模體量大，經(jīng)營狀況及資信情況良好。

2022-2024年，屹唐股份與前五大客戶均保持良好合作關(guān)系，除2023年新增的客戶KK外，均具有多年歷史合作基礎(chǔ)，多數(shù)客戶合作年限超過10年。屹唐股份業(yè)務(wù)發(fā)展具有穩(wěn)定性以及可持續(xù)性。

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3.2、加大境內(nèi)市場開拓力度，來自中國內(nèi)地收入及占比攀升

近年來，屹唐股份堅持國際化經(jīng)營，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，服務(wù)全球客戶。中國正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史機遇期，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度及成長性提升，屹唐股份已完成生產(chǎn)環(huán)節(jié)的境內(nèi)布局，并加大境內(nèi)市場開拓力度。

2022-2024年，屹唐股份來源于中國境內(nèi)的收入分別為21.50億元、17.86億元、30.89億元，最近三年復(fù)合增長率達19.85%。與此同時，屹唐股份來自中國境內(nèi)的銷售收入占比也穩(wěn)步上升，分別為45.15%、45.42%、66.67%。

隨著下游客戶資本開支的持續(xù)增長、新建產(chǎn)線的旺盛需求，屹唐股份的國內(nèi)業(yè)務(wù)收入有望進一步提升。

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3.3、專用設(shè)備在手訂單增長，業(yè)績成長性及可持續(xù)性顯現(xiàn)

近年來，屹唐股份拓展了多家境內(nèi)外新客戶，并向現(xiàn)有客戶提供了新型機臺用于驗證，為后續(xù)產(chǎn)品銷售進行準備。

得益于與下游客戶的深度合作及新客戶拓展，近年來屹唐股份的專用設(shè)備在手訂單金額呈逐年增長趨勢。

據(jù)屹唐股份問詢回復(fù)函，2021-2023年及2024年1-6月，屹唐股份的專用設(shè)備在手訂單金額分別為6.75億元、7.90億元、11.84億元、15.46億元。

總的來說，屹唐股份與全球頂尖芯片制造商的長期穩(wěn)定合作，主要客戶合作年限超過10年；境內(nèi)市場的加速拓展，近三年中國內(nèi)地營收CAGR達19.85%；專用設(shè)備在手訂單持續(xù)增長，展現(xiàn)出顯著的業(yè)績成長性和可持續(xù)性。

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四、三類主要產(chǎn)品構(gòu)建產(chǎn)品矩陣，兩類核心產(chǎn)品全球市占率位居第二

作為國內(nèi)為數(shù)不多具備多種集成電路設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺型集成電路設(shè)備公司，屹唐股份的主要產(chǎn)品具有國際競爭力，獲得了諸多客戶的廣泛認可，全球市場占有率名列前茅。

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4.1、三類產(chǎn)品線具有國際競爭力，各品類收入占比相對穩(wěn)定

多年來，屹唐股份主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已形成包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的三類具有國際競爭力的成熟集成電路設(shè)備產(chǎn)品線，并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。

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據(jù)招股書，2022-2024年，屹唐股份的干法去膠設(shè)備收入占營業(yè)收入比例分別為44.53%、39.20%、40.31%；快速熱處理設(shè)備收入占營業(yè)收入比例分別為24.51%、31.54%、24.06%；干法刻蝕設(shè)備收入占營業(yè)收入比例分別為10.54%、5.70%、12.45%。

同時，屹唐股份不斷的為客戶銷售備品備件，備品備件業(yè)務(wù)收入隨著客戶量產(chǎn)產(chǎn)線上使用設(shè)備的持續(xù)增加而相應(yīng)增加。2022-2024年，屹唐股份的備品備件收入占營業(yè)收入比例分別為18.12%、20.69%、20.93%。

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4.2、全球累計裝機數(shù)量超過4,800臺，兩類產(chǎn)品全球市占率排名第二

目前，屹唐股份的干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備已應(yīng)用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線上并實現(xiàn)大規(guī)模裝機，干法刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線上并正在持續(xù)進行市場開拓。

截至2024年末，屹唐股份產(chǎn)品全球累計裝機數(shù)量已超過4,800臺，并在相應(yīng)細分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年，屹唐股份的干法去膠設(shè)備及快速熱處理設(shè)備市場占有率均位居全球第二；干法刻蝕設(shè)備市場占有率位居全球前十。

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4.3、主要產(chǎn)品順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，細分領(lǐng)域市場空間廣闊

去膠工藝可分為濕法和干法兩類，濕法去膠工藝使用溶劑對光刻膠等進行溶解；干法去膠工藝主要通過等離子體和薄膜材料的化學(xué)反應(yīng)完成。隨著半導(dǎo)體節(jié)點縮小，干法去膠因精度和環(huán)保優(yōu)勢逐漸成為先進光刻中的一道關(guān)鍵步驟，設(shè)備應(yīng)用也不斷擴大。

據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年，全球集成電路制造干法去膠設(shè)備市場規(guī)模為7.54億美元，預(yù)計2025年將達到8.56億美元。

同時，隨著集成電路性能不斷提高的要求，快速熱處理技術(shù)在晶圓加工/集成電路制造中的競爭優(yōu)勢越來越明顯。相比普通爐管退火設(shè)備幾小時的加熱時長，快速熱退火設(shè)備可在幾秒甚至幾毫秒內(nèi)完成晶圓的快速升溫，總體熱預(yù)算較低。

據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年，全球快速熱處理設(shè)備市場規(guī)模為12.13億美元，預(yù)計2025年將達到12.36億美元。

此外，從工藝技術(shù)來看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（Dry Etching）兩類。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著芯片技術(shù)進入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流工藝。

據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模為199.24億美元，預(yù)計2025年將增長至219.12億美元。

綜述之，屹唐股份已形成包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的三類產(chǎn)品線。其中，屹唐股份干法去膠設(shè)備和快速熱處理設(shè)備的市占率均位居全球第二，干法刻蝕設(shè)備亦進入全球前十，產(chǎn)品國際競爭力凸顯。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對加工精度、環(huán)保性能及生產(chǎn)效率的要求不斷提高，屹唐股份的主要產(chǎn)品不僅順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展趨勢，還在各自細分市場中展現(xiàn)了廣闊的增長空間。

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五、加碼研發(fā)提升創(chuàng)新能力，產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)達國際領(lǐng)先水平

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)技術(shù)實力是行業(yè)內(nèi)企業(yè)能夠持續(xù)改進現(xiàn)有產(chǎn)品并開發(fā)新產(chǎn)品的基石。

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5.1、研發(fā)投入及占比逐年上升，研發(fā)人員占比達29.28%

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，屹唐股份持續(xù)加大研發(fā)資金及人員投入，以保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力。

研發(fā)投入方面，據(jù)招股書，2022-2024年及2025年一季度，屹唐股份的研發(fā)投入分別為5.30億元、6.08億元、7.17億元、1.79億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為11.13%、15.47%、15.47%、15.43%。

研發(fā)團隊建設(shè)方面，屹唐股份在中國、美國、德國設(shè)置研發(fā)中心，以國際先進的研發(fā)理念為依托，經(jīng)過多年的內(nèi)部培育及外部吸納，已形成一支具備精湛技術(shù)、創(chuàng)新意識及國際視野的成體系跨國研發(fā)團隊。

據(jù)招股書，2022-2024年各期末，屹唐股份研發(fā)人員數(shù)量分別為247人、288人、349人，占員工總數(shù)的比例分別為25.49%、26.57%、29.28%。

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5.2、擁有發(fā)明專利445項，18項核心技術(shù)構(gòu)建技術(shù)壁壘

經(jīng)過近三十年的研發(fā)創(chuàng)新及技術(shù)積累，屹唐股份形成了一系列重要科研成果。

截至2025年2月11日，屹唐股份共擁有發(fā)明專利445項、實用新型專利1項。屹唐股份的科研成果已在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)申請專利保護。

在干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備三大領(lǐng)域，屹唐股份實現(xiàn)了多項技術(shù)突破與創(chuàng)新，掌握了雙晶圓真空反應(yīng)腔設(shè)計、雙晶圓反應(yīng)腔真空整合傳輸設(shè)備平臺設(shè)計、電感耦合遠程等離子體源設(shè)計、遠程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術(shù)、晶圓表面局部溫度均勻度調(diào)節(jié)技術(shù)等十八項核心技術(shù)。

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5.3、主要設(shè)備相關(guān)技術(shù)達國際領(lǐng)先水平，持續(xù)創(chuàng)新推出新品

值得注意的是，依托核心技術(shù)，屹唐股份的主要設(shè)備相關(guān)技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平。

首先，屹唐股份干法去膠設(shè)備達到國際領(lǐng)先水平，在基底材料保護、顆粒污染、芯片制造良率、單位時間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面表現(xiàn)出色。

其次，屹唐股份快速熱處理設(shè)備達到國際領(lǐng)先水平，在晶圓表面器件快速熱退火圖形效應(yīng)、晶圓表面器件熱應(yīng)力控制能力、晶圓表面瞬時測溫能力、控溫能力、單位時間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面表現(xiàn)出色。

最后，屹唐股份干法刻蝕設(shè)備達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，在關(guān)鍵刻蝕工藝選擇比、關(guān)鍵尺寸均勻性、關(guān)鍵尺寸穩(wěn)定性、單位時間生產(chǎn)效率、反應(yīng)腔連續(xù)生產(chǎn)時間、損耗品消耗成本、設(shè)備占地等主要技術(shù)指標(biāo)、關(guān)鍵性能參數(shù)方面表現(xiàn)出色。

此外，屹唐股份具備整合多項核心技術(shù)以研發(fā)新產(chǎn)品的能力，近年來持續(xù)推出了多項新產(chǎn)品。

2022-2024年，屹唐股份推出了包括Hydrilis?高產(chǎn)能真空晶圓傳輸設(shè)備平臺和基于該設(shè)備平臺開發(fā)的Hydrilis?HMR高選擇比先進光刻硬掩模材料去除設(shè)備、Novyka?系列高選擇比刻蝕和原子層級表面處理設(shè)備等新產(chǎn)品。

總的來說，作為高新技術(shù)企業(yè)，屹唐股份憑借持續(xù)增長的研發(fā)投入和高素質(zhì)的跨國研發(fā)團隊，不斷提升其技術(shù)實力與創(chuàng)新能力。目前，屹唐股份擁有國內(nèi)外發(fā)明專利445項，掌握十八項核心技術(shù)。依托核心技術(shù)，屹唐股份的產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，并持續(xù)推出新產(chǎn)品。

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六、結(jié)語

綜上所述，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展、國產(chǎn)替代進程加速推進的背景下，屹唐股份作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，實現(xiàn)了業(yè)績的持續(xù)增長。最近五年，屹唐股份的營業(yè)收入及歸母凈利潤CAGR分別為18.97%、116.18%，成長性顯現(xiàn)。同時，近年來屹唐股份毛利率及ROE整體呈逐年增長趨勢，盈利能力增強。

身處技術(shù)密集型行業(yè)，屹唐股份已形成體系化跨國研發(fā)團隊及核心技術(shù)積累，具備研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢。目前，屹唐股份的主要設(shè)備相關(guān)技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，主要產(chǎn)品具備國際競爭力，服務(wù)的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。屹唐股份的干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設(shè)備市場占有率位列全球前十。

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