《金基研》嶼舟/作者 楊起超 時風/編審
隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興產業的快速發展，全球及國內印制電路板（PCB）市場規模呈上升趨勢，帶動覆銅板市場需求持續提升。近年來，國內中高端覆銅板已成為市場主流發展方向，應用于中高端覆銅板生產的電子樹脂需求相應增長。同時，國內中高端電子樹脂領域長期被海外企業主導，國產化需求迫切且空間廣闊。
作為一家中高端覆銅板行業電子樹脂供應商，同宇新材料（廣東）股份有限公司（以下簡稱“同宇新材”）持續加大研發投入，在技術上處于內資領先水平，逐步打破國際領先企業壟斷，推動高性能電子樹脂國產化進程。深耕電子樹脂領域近十年，同宇新材已進入諸多全球覆銅板行業知名廠商供應商體系，并建立了長期穩定的合作關系。近年來，同宇新材產品銷量在國內同行業內資企業中均名列前茅，已成長為覆銅板用電子樹脂行業內領先的內資供應商。
?
一、國內覆銅板產量穩步增長，中高端覆銅板用電子樹脂國產化加速
作為一家中高端覆銅板行業電子樹脂供應商，同宇新材主營業務為電子樹脂的研發、生產和銷售，產品主要應用于覆銅板生產。覆銅板是加工PCB的基礎材料，而PCB是電子元器件的支撐體，也是電氣鏈接的載體。
?
1.1、下游PCB市場規模呈上升趨勢，國內覆銅板產量穩增
近年來，隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興領域的快速發展，PCB市場需求持續增長。
據中商產業研究院數據，2020-2024年，全球PCB行業總產值分別為732.0億美元、809.2億美元、817.4億美元、783.4億美元、880.0億美元，近五年復合增長率為4.71%。預計2025年全球PCB行業總產值將達到968.0億美元。
隨著全球PCB產業向國內轉移，近年來國內PCB行業市場規模亦呈增長趨勢。目前，國內PCB產值規模已達到全球規模50%以上。
據中商產業研究院數據，2020-2024年，國內PCB行業市場規模分別為3,298.1億元、3,674.0億元、3,776.1億元、3,632.6億元、4,121.1億元，近五年復合增長率為5.73%。預計2025年國內PCB市場規模將達到4,333.21億元。
國內覆銅板行業近年來發展迅速，現已成為全球最大的覆銅板生產國。下游PCB市場需求的回暖推動了覆銅板行業的周期性修復。
據中商產業研究院數據，2020-2024年，國內覆銅板產量分別為7.3億平方米、8.0億平方米、9.1億平方米、10.2億平方米、10.9億平方米，近五年CAGR達10.54%。中商產業研究院預計2025年國內覆銅板產量將增長至11.7億平方米。
作為覆銅板三大原材料之一的電子樹脂，其市場需求也呈現增長趨勢。
?
1.2、國內中高端覆銅板已成市場主流，相關電子樹脂需求上升且國產化空間廣闊
近年來，國內覆銅板行業產品結構升級趨勢凸顯，無鉛無鹵、高頻高速、IC封裝等中高端覆銅板已成為市場主流發展方向，市場規模不斷擴大，行業發展前景良好。
隨著覆銅板產品結構的升級，國內應用于中高端覆銅板生產的電子樹脂需求相應增長。
憑借長達半世紀的技術積累和市場優勢，美國、韓國、日本及中國臺灣的企業至今仍主導著覆銅板用電子樹脂行業，尤其是高性能覆銅板領域。
目前在供給結構上，國內電子樹脂產能以基礎液態環氧樹脂居多，高品質的特種電子樹脂偏少。尤其是能夠滿足下游PCB行業在綠色環保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張，高度依賴進口。
隨著全球電子信息制造業向亞洲特別是中國內地轉移，國內電子樹脂行業的國產化進程加速。在國家對電子信息產業及新材料產業進行戰略性布局的背景下，電子樹脂行業的市場結構亟待優化，應用于中高端覆銅板生產的高性能電子樹脂存在廣闊的國產化空間，國內本土的電子樹脂生產企業蘊含巨大的市場空間和發展潛力。
綜上，隨著5G通信、人工智能和新能源汽車等新興技術的迅猛發展，全球及國內PCB市場規模整體呈上升趨勢，帶動覆銅板需求增長。同時，國內覆銅板產業逐步中高端化轉型，推動相關電子樹脂需求增長。然而，當前國內高性能特種電子樹脂高度依賴進口。隨著全球電子信息制造業向中國內地轉移，疊加國家政策對新材料產業的支持，中高端電子樹脂國產化空間廣闊。
?
雖然下游覆銅板產量上升帶動相關電子樹脂需求量增長，但受原材料價格下降等因素影響，同宇新材的業績有所波動。近年來，同宇新材產品的產銷量持續增長，年歸母凈利潤均超億元，表現出良好的成長性和持續盈利能力。
?
2.1、2025年Q1營收同比增長25.60%，主營業務毛利率高于行業均值
據招股書，2022-2024年，同宇新材營業收入分別為11.93億元、8.86億元、9.52億元，歸母凈利潤分別為1.88億元、1.64億元、1.43億元。
2025年一季度，同宇新材實現營業收入2.76億元，同比增長25.60%。需要說明的是，同宇新材2025年財務數據經容誠會計師事務所審閱但未審計，下同。
與此同時，近年來同宇新材的主營業務毛利率高于行業平均水平，盈利能力突出。
據招股書，2022-2024年，同宇新材的主營業務毛利率分別為24.50%、27.91%、25.50%。同期，同宇新材三家同行業可比公司的主營業務毛利率均值分別為16.67%、16.67%、14.54%。
?
2.2、產銷量逐年上升且產能趨于飽和，募資擴大產能提升盈利能力
除此之外，近年來同宇新材產品的產銷量逐年上升，具備良好的成長性。
據招股書，2022-2024年，同宇新材產品的產量分別為3.70萬噸、3.92萬噸、4.31萬噸，2023-2024年較上年同期分別增長5.90%、9.85%；銷量分別為3.69萬噸、3.89萬噸、4.33萬噸，2023-2024年分別同比增長5.46%、11.47%。
2025年1-3月，同宇新材產品銷量為1.41萬噸，同比增加40.13%，主要因江西同宇產能增加。
另據招股書，2022-2024年，同宇新材的產能利用率分別為100.04%、105.93%、116.37%，產能趨于飽和。
面對5G通信、消費電子、汽車電子等電子信息產業終端市場的技術和應用的持續升級帶來的巨大需求規模，同宇新材擬通過募投項目進一步擴大生產規模，為市場進一步的開拓、持續盈利能力的增長提供基礎。該擴產募投項目總投資15.00億元，已于2021年提前建設，2024年完成4.89億元固定資產轉化。
簡言之，盡管受原材料價格波動等因素影響，同宇新材的業績有所波動，但其2025年一季度營收顯著回升。同時，同宇新材的主營業務毛利率超過行業平均水平，盈利能力突出。此外，同宇新材產銷量逐年增長，產能趨于飽和，反映出市場需求旺盛及其在行業中的競爭力。
?
三、進入全球覆銅板行業知名企業供應鏈體系，本土化優勢提升客戶粘性
現階段，國內覆銅板行業已形成了相對穩定的競爭格局，行業市場集中度較高。同宇新材憑借良好且穩定的產品品質及本土化優勢，與諸多全球覆銅板行業知名企業建立了長期良好的合作關系。
?
3.1、坐擁優質穩定客戶資源，與主要客戶合作年限均超五年
目前，同宇新材主要客戶包括建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、金寶電子、超聲電子等全球覆銅板行業知名廠商，通過服務覆銅板行業客戶，同宇新材產品最終主要應用于計算機、消費電子、汽車電子、通信等領域。
其中，建滔集團、生益科技、南亞新材的市場占有率位居全球前列。據Prismark數據，2023年，建滔集團、生益科技、南亞新材的市場份額分別為14.6%、14.0%、9.1%，分別位列全球首位、第二、第四。
值得一提的是，下游覆銅板行業客戶對電子樹脂供應商的認證非常嚴格，認證周期通常需要3-6個月，涉及到終端設備商認證的材料通常需要1-2年。在通過認證后，客戶通常還要通過小批量試產，部分客戶通過至少1-2年小批量驗證后才會大批量使用。同時，出于對產品質量穩定性、轉換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會輕易更換供應商。
憑借提供電子樹脂的系統化解決方案、高標準的產品、專業的配套服務，同宇新材贏得了眾多下游覆銅板生產知名企業的信賴。
2016年，同宇新材取得建滔集團、南亞新材、汕頭超聲、諾德集團等主要客戶認證。2017至2019年，同宇新材完成生益科技、華正新材、金寶電子、超華科技等主要客戶認證。
?
3.2、本土化優勢助力下游廠商成本下降，客戶粘性持續增強
銷售模式方面，同宇新材采用直銷模式，直接對接下游客戶，充分貼近PCB產業市場需求。同宇新材利用本土化優勢，精細化服務客戶，助力客戶成本下降，持續提升客戶粘性。同宇新材的本土化優勢包括便捷的產品交付、快速的投訴響應、定期的技術交流等。
具體而言，本土化便捷的產品交付，有利于降低客戶庫存成本、平衡市場需求以及價格波動風險；快速的質量投訴響應，有助于及時解決問題，降低客戶在流水線作業中因質量異常帶來的成本損失；定期與客戶研發部門面對面開展技術交流，有助于加快項目進度、縮短開發周期；與終端廠商密切接觸，有利于及時準確了解行業發展趨勢。
總的來說，同宇新材已成功進入了諸多全球覆銅板行業頭部企業的供應鏈體系，其與主要客戶的合作歷史均超五年。同時，同宇新材依托本土化服務優勢，助力客戶降低成本，其在產品交付效率、技術支持和客戶需求響應等方面展現出獨特競爭力，客戶粘性持續增強。
?
四、產品銷量在內資企業中名列前茅，布局高速高頻覆銅板用電子樹脂領域成效初顯
豐富的產品體系、優良的產品性能是吸引、保留并拓展客戶的關鍵因素。
?
4.1、五大系列構建產品矩陣，銷量在內資企業中排名靠前
作為一家專注于覆銅板生產用電子樹脂領域的企業，同宇新材已構建了成熟多樣的產品規格體系，其產品主要包括五大系列：MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑。
其中，同宇新材MDI改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑具有高可靠、阻燃、綜合性能優異等特性，有效降低了下游客戶對外資和臺資企業的依賴；同宇新材在無鹵素電子樹脂解決方案中的DOPO改性環氧樹脂克服了傳統無鹵素環氧樹脂吸水性偏高、耐熱性不足等缺點，補齊國內市場在消費電子HDI類覆銅板產品方面的技術短板。
同時，同宇新材產品規格覆蓋了從適用于高中低玻璃化轉變溫度無鉛無鹵覆銅板，到低Dk低Df高速領域覆銅板的產品，其電子樹脂可以緊跟電子行業的發展，為下游覆銅板制造企業提供豐富的產品規格體系，為同宇新材的業務發展奠定了良好的市場基礎。
據招股書，2024年，同宇新材MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑收入占主營業務收入的比例分別為34.50%、11.92%、9.29%、20.10%、18.11%，其他產品收入占比為6.09%。
深耕電子樹脂領域近十年，同宇新材已成長為領先的覆銅板領域電子樹脂內資供應商，是中國電子材料行業協會理事單位、覆銅板材料分會理事單位，其產品在近三年國內同行業內資企業的銷量均名列前茅。
?
4.2、向高速高頻覆銅板用電子樹脂方向延伸，相關新產品開發成效初顯
在打造成熟產品體系的同時，同宇新材持續向高速高頻覆銅板用電子樹脂產品方向延伸，促進可持續發展。
基于環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求，具有規整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設計與開發成為最新技術趨勢。
作為覆銅板行業主要的內資電子樹脂供應商，同宇新材自主開發的含雙鍵單體骨架結構的苯并噁嗪樹脂和馬來酰亞胺樹脂，目前已通過客戶測試，實現小批量供應；聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂、雙環戊二烯苯酚（DCPD）型環氧樹脂已經完成研發工作，處于中試階段；聯苯苯酚型環氧樹脂已完成實驗室研發。
其中，雙環戊二烯苯酚（DCPD）型環氧樹脂與聯苯苯酚型環氧樹脂目前在國內尚未形成批量商業化供應，量產后有望提升國產化率。
綜述之，同宇新材擁有五大系列、多個細分規格產品，構建了成熟多樣的產品體系，可滿足客戶的多樣化、差異化需求。近年來，同宇新材產品在國內同行業內資企業的銷量均名列前茅，行業地位不斷鞏固。此外，同宇新材持續向高速高頻覆銅板用電子樹脂產品方向延伸，相關新產品進入產業化不同階段，為其的可持續發展注入了新的動力。
?
五、研發投入呈逐年增長趨勢，打破國際領先企業技術壟斷
電子樹脂行業屬于技術密集型行業，成熟產品的迭代和新產品的研發，要求行業內企業必須不斷提升技術創新能力。
?
5.1、最近三年研發投入CAGR達20.28%，研發人員中本科及以上學歷占比98.25%
作為國家級專精特新“小巨人”企業、高新技術企業、廣東省制造業單項冠軍示范企業，同宇新材重視技術創新，持續加大研發投入以保持行業領先地位。
2022-2024年及2025年1-3月，同宇新材研發投入分別為1,493.12萬元、1,925.15萬元、2,160.27萬元、530.60萬元，最近三年研發投入CAGR達20.28%。
研發團隊建設方面，同宇新材已經形成一支行業內成熟的研發團隊，技術帶頭人張馳為四川大學高分子博士，團隊成員來自于國內外知名院校，具有較強的研發實力。
截至2024年12月31日，同宇新材共有研發技術人員57名，占員工總數比例為12.81%。同宇新材研發人員中本科及以上學歷占比98.25%，研發人員專業均與高分子材料、材料化學或應用化學類專業相關，從業經驗比較豐富。
此外，同宇新材建有3,800平方米的技術中心，先后被評為廣東省博士工作站、廣東省電子級樹脂工程技術研究中心。
?
5.2、核心技術貢獻收入超九成，技術處于內資領先水平打破外企壟斷
經過多年的持續研發投入和科技創新，同宇新材擁有17項授權發明專利，在技術上處于內資領先水平，并逐步追趕國際領先企業。
目前，同宇新材掌握了七項核心技術，是少數掌握多系列無鉛無鹵及高速電子樹脂核心技術的內資企業。具體包括電子級環氧樹脂合成技術、改性特種環氧樹脂技術、含磷酚醛固化劑合成技術、苯并噁嗪樹脂合成技術、馬來酰亞胺樹脂合成技術、聚苯醚合成技術、高階碳氫樹脂合成技術。
在核心技術產業化方面，同宇新材的核心技術均已實現產業化應用，涵蓋電子樹脂的配方研發、生產工藝等環節。據招股書，2022-2024年，同宇新材核心技術產品收入占主營業務收入的比例分別為98.03%、96.81%、93.91%。
值得關注的是，同宇新材在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，打破了國際領先企業的壟斷，有效降低了覆銅板生產企業對外資或臺資供應商的依賴，持續提升高性能電子樹脂的國產化率；在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域，突破了苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵技術，相關產品成熟商業化后將填補國內電子樹脂在高端應用領域的短板。
總而言之，同宇新材重視技術創新，持續加大研發投入力度，掌握了七項核心技術，并實現科技成果的產業化推廣。
?
六、結語
綜上所述，在全球電子信息產業向中國內地加速轉移、5G通信及新能源汽車等新興產業爆發的背景下，全球及國內PCB市場規模整體呈上升趨勢。覆銅板作為PCB的核心材料，國內產量逐年增長，且行業正迎來結構性升級。國內中高端覆銅板用電子樹脂市場需求持續增長，國產替代空間廣闊。
作為一家專注于覆銅板生產用電子樹脂領域的企業，同宇新材近年來主營業務毛利率高于行業平均水平，產品的產銷量逐年上升，展現出良好的盈利能力和成長潛力。
技術方面，同宇新材持續加大研發投入，陸續攻克一系列技術難關，掌握了七項核心技術，研發創新能力突出。目前，同宇新材在技術上處于內資領先水平，在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，打破了國際領先企業的壟斷；在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域，取得突破性進展。深耕電子樹脂領域多年，同宇新材構建了成熟多樣的產品規格體系，積累了優質穩定的客戶資源，其產品銷量在國內同行業內資企業中排名前列。
?
