《金基研》南國/作者 楊起超 時風/編審
隨著國內成為世界電子信息產品最重要的生產基地之一，越來越多的國際半導體企業向國內轉移產能，持續的產能轉移不僅帶動了國內半導體整體產業規模和技術水平的提高，為半導體專用設備制造業提供了巨大的市場空間。同時，隨著國內對半導體產業的高度重視，國產半導體專用設備的發展進程提速。作為一家專注于半導體專用設備研發與制造的企業，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）緊抓國內半導體行業的快速發展機遇，不斷發展壯大。
在業績上，2021年盛美上海營收凈利潤大幅提升。同時，盛美上海在手訂單充裕，依托控股股東區域優勢持續開拓全球市場，海外市場屢獲突破性訂單。專注于半導體專用設備研發與制造領域十余年，盛美上海憑借自主研發形成的先進核心技術、可靠的質量和優質的服務，已發展成為內地少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，客戶資源優質。
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一、下游市場需求強勁行業市場規模穩增，國產化前景廣闊
作為一家始終專注于半導體專用設備研發、生產和銷售的高新技術企業，盛美上海主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。
伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，全球半導體產業收入規模巨大。
2016-2020年，全球半導體市場規模分別為2,767億美元、3,432億美元、3,933億美元、4,123億美元、4,404億美元，復合增長率為12.32%。
半導體專用設備市場與半導體產業景氣狀況緊密相關，未來，隨著下游5G通信、計算機、消費電子、網絡通信等行業需求的穩步增長，以及物聯網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等新興領域的快速發展，集成電路產業面臨著新型芯片或先進工藝的產能擴張需求，為半導體專用設備行業帶來廣闊的市場空間。
近年來，半導體設備的銷售規模呈穩步上漲態勢。
2016-2020年，全球半導體制造設備銷售額分別為412.4億美元、566.2億美元、645.3億美元、597.5億美元、712億美元。
據SEMI預測，2021年全球半導體設備銷售額將達到953億美元，同比增長34.1%，預測2022年全球半導體設備銷售額再增長11%。
同時，全球半導體行業正在開始第三次產業轉移，即向國內轉移。隨著國際產能不斷向國內轉移，國內半導體專用設備需求不斷增長。
2016-2020年，國內半導體制造設備銷售額分別為64.6億美元、82.3億美元、131.1億美元、134.5億美元、187.2億美元。
需要說明的是，半導體專用設備行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，以美國Applied Material、荷蘭ASML、美國LAM、日本TEL和DNS、美國KLA等為代表的國際知名企業經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球半導體專用設備市場的主要份額。
值得一提的是，隨著國內對半導體產業的高度重視，國內的半導體專用設備企業經過多年來的快速發展，在刻蝕設備、清洗設備及封裝測試設備等領域，已具備與全球行業內領先企業競爭的能力。在部分技術領域，國內的半導體專用設備企業陸續取得了突破，成功地通過了部分集成電路制造企業的驗證，成為了制造企業的設備供應商。
近年來，國內半導體專用設備企業銷售規模不斷增長。
2016-2020年，國產半導體設備銷售收入分別為58.14億元、88.96億元、109.8億元、172億元、221億元。
隨著國內半導體專用設備行業部分企業的技術突破，國內半導體專用設備產業的發展進程預計將提速。
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二、營收凈利大幅提升，預收貨款暴漲345.92%在手訂單充裕
持續增長的市場需求為盛美上海帶來良好的發展契機，近年來盛美上海業績亮眼。
據東方財富Choice數據，2019-2021年，盛美上海的營業收入分別為7.57億元、10.07億元、16.21億元，2020-2021年分別同比增長33.13%、60.88%。
同期，盛美上海的凈利潤分別為1.35億元、1.97億元、2.66億元，2020-2021年分別同比增長45.88%、35.31%。
值得一提的是，受益于半導體行業景氣以及盛美上海產品結構多元化的發展策略，盛美上海半導體清洗以外設備收入大幅上漲，占主營業務收入比例亦快速走高。
2021年，盛美上海半導體清洗設備收入為10.56億元，同比增長29.34%；半導體清洗以外設備收入為4.91億元，同比增長208.99%。其中其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）收入為2.74億元，同比增長352.44%；先進封裝濕法設備收入為2.18億元，同比增長120.95%。
2019-2021年，盛美上海半導體清洗以外設備收入占主營業務收入的比例分別為15.9%、16.31%、31.76%。
需要說明的是，2021年末，盛美上海的發出商品賬面余額大幅上漲，也就是說還有大量訂單未確認收入，相關收入會在2022年體現。
2020-2021年末，盛美上海的發出商品賬面余額分別為2.47億元、6.37億元，2021年同比增長157.88%。
同時，盛美上海的預收貨款在2021年大幅增長，其在手訂單充裕。
2020-2021年末，盛美上海的預收貨款分別為0.78億元、3.47億元，2021年同比增長345.92%。
此外，盛美上海依托控股股東ACMR的區域優勢開拓全球市場，海外不斷取得突破性訂單。
自設立以來，盛美上海始終堅持全球化發展戰略，客戶主要位于內地、中國臺灣、韓國等國家和地區。
打開海外市場，不僅要有產品的差異化，還需要有全球有效的銷售及技術服務團隊。盛美上海控股股東ACMR的美國上市身份也為盛美上海產品國際化推廣提供了很大的便利，在和美國、歐洲的客戶接觸的時候，ACMR更有區域優勢，能夠幫助盛美上海快速推進國際化進程。
2021年，盛美上海海外市場捷報頻頻。
2021年10月，盛美上海宣布獲得收到了一家亞洲的主要半導體制造商的Ultra ECP map鍍銅設備驗證訂單，訂單確定的交付日期在2022年初。
同期，盛美上海宣布收到來自一家全球主要半導體制造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的驗證訂單。預計該設備將于2022年一季度在客戶位于國內的工廠進行安裝調試。
2021年11月，盛美上海宣布一家全球領先的IDM芯片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在國內的工廠，用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨，第二份訂單計劃于2022年第一季度交貨。
2021年12月，盛美上海宣布從美國一家主要國際半導體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設備訂單。所涉兩臺設備預計均將安裝于該客戶的美國工廠中，用于其先進制程。第一份訂單是一臺評估設備，用于進一步驗證設備的清洗性能，計劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺量產設備，供其量產線使用，計劃于2022年第二季度交付。
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三、全球化采購體系兼顧成本與性能，客戶資源優質穩定
考慮半導體專用設備自身的精密性，為了保障產品設備性能和穩定性，盛美上海對原材料和零部件的品質有著高精密度、高質量、高可靠性的要求。
目前，盛美上海建立了全球化的采購體系，與主要供應商建立了穩定的合作關系。
在韓國和美國，盛美上海分別成立了盛美韓國和盛美加州，組建了原材料和零部件的采購團隊，依靠韓國和美國發達且完善的半導體產業鏈，境外采購部分關鍵零部件。
同時，盛美上海在內地積極與當地原材料和零部件供應商合作，在逐步提升關鍵零部件采購渠道多元化的同時，可縮短原材料和零部件的采購周期，降低采購成本。
目前，盛美上海參股的子公司盛奕半導體科技（無錫）有限公司就是部分核心零部件廠商。另外，盛美上海和杭州科百特過濾器材有限公司（以下簡稱“科百特”）成功合作，一起完成了部分零部件的國產化，現在盛美上海所有先進封裝電鍍設備，全部用的是科百特的去泡器。
未來，盛美上海將一如既往繼續與國內外零部件廠商緊密合作，追求共贏。
另一方面，專注于半導體專用設備研發與制造領域十余年，盛美上海憑借自主研發形成的核心技術、可靠的質量和優質的服務，已發展成為內地少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑，客戶資源儲備不斷擴大。
需要說明的是，集成電路制造企業對各類設備的技術標準和可靠性有著嚴苛的要求，對設備供應商的選擇非常慎重。通常，集成電路制造企業會要求設備供應商先提供設備產品供其測試，待通過內部驗證后（部分尚需取得其下游客戶的驗證），才正式簽訂采購合同。而設備產品一旦驗證通過并實際進入生產線，將成為客戶建設下一條生產線的首選設備，不會被輕易更換。
目前，盛美上海產品已獲得了包括長江存儲、海力士、中芯國際、華虹集團、長電科技、通富微電、中芯長電、臺灣合晶科技、金瑞泓、上海新昇、中國科學院微電子研究所、上海集成電路和華進半導體等優質客戶的驗證。
上述客戶多數為行業內領先企業，長遠來看，具有較強的擴產及設備采購需求，對半導體專用設備的需求較大。
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四、多領域布局產品線豐富，新產品頻出核心競爭力持續提升
近年來，盛美上海通過不斷的推出差異化的新產品、新技術，提升自身的核心競爭力。
經過多年持續的研發投入和技術積累，盛美上海形成了具有國際領先或先進水平的半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等產品線。
在半導體清洗設備方面，盛美上海先后開發了單片清洗設備、SAPS單片清洗設備、TEBO單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備、單片背面清洗設備、前道刷洗設備、槽式清洗設備等清洗設備。目前，盛美上海的清洗技術及設備已經可以覆蓋80%以上的清洗工藝。
在半導體電鍍設備方面，盛美上海先后開發了用于芯片制造的前道銅互連電鍍設備、后道先進封裝電鍍設備。
在先進封裝濕法設備方面，盛美上海先后開發了濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、先進封裝刷洗設備、無應力拋光設備。
此外，盛美上海還開發了可用于邏輯電路和存儲電路中前道工藝中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜沉積的立式爐管設備。
在新產品開發上，盛美上海取得累累碩果。
2017年，盛美上海收入來源于單片清洗設備與先進封裝濕法設備；2018年，盛美上海首臺后道先進封裝電鍍設備實現銷售；2019年，盛美上海成功實現了三類首臺設備的銷售，包括槽式清洗設備、單片槽式組合清洗設備以及前道銅互連電鍍設備。此外，盛美上海前道刷洗設備、無應力拋光設備和立式爐管設備均已成功研發了首臺設備，并順利進入客戶端驗證。
2021年3月，盛美上海新發布了高速銅電鍍技術，拓展了立式爐半導體設備產品組合以及支持邏輯、存儲器和功率器件制造工藝的更多應用；2021年8月，盛美上海步入濕法邊緣刻蝕領域，新產品支持3DNAND、DRAM和先進邏輯制造工藝，還發布了首臺應用于化合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應用的電鍍設備；2021年9月，盛美上海用于先進邏輯、DRAM和3D-NAND半導體制造的300mm單片高溫SPM設備已交貨；2021年10月，盛美上海濕法設備2000腔順利交付。2022年1月，盛美上海推出新型化合物半導體系列設備加強濕法工藝產品線。
此外，盛美上海根據與客戶交流中了解到的需求，經過市場調研和對全球IP的調研，開發了兩款與現有產品完全不同的新產品，將分別于2022年上半年和下半年推出。
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五、研發投入逐年走高，核心技術國際領先創新能力凸顯
技術是半導體專用設備企業長遠發展的關鍵。
自成立以來，盛美上海堅持差異化競爭和創新的發展戰略，一直致力于為半導體產業提供以創新驅動的、高性能的產品和技術解決方案，持續加大研發投入。
2019-2021年，盛美上海的研發費用分別為0.99億元、1.41億元、2.78億元，占當期營業收入的比例分別為13.12%、13.97%、17.18%。
在研發團隊建設方面，經過多年的培養和引進，盛美上海擁有了一支國際化、專業化的技術研發團隊。盛美上海技術研發團隊以HUI WANG博士為核心，主要的核心技術人員大多有海外求學或從業經驗，擁有國際化的視野和思維。此外，盛美上海在韓國組建了專業的研發團隊，依靠韓國在機械電子領域的技術人才，與國內的研發團隊取長補短。
截至2021年12月31日，盛美上海研發人員數量為391人，研發人員占員工總數的比例為44.99%。
通過多年的技術研發，盛美上海在半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備領域掌握了相關核心技術，并在持續提高設備工藝性能、產能，提升客戶產品良率和降低客戶成本等方面不斷進行創新。這些核心技術均在盛美上海銷售的產品中得以持續應用并形成產品的競爭力。
在半導體清洗設備領域，盛美上海成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術。該技術在全球范圍內首次解決了兆聲波清洗技術在單片清洗設備上應用的兩大世界性難題，即晶圓翹曲引起的表面兆聲波能量分布不均勻性的難題和兆聲波氣穴破裂在圖形晶圓表面上造成芯片結構損傷的問題。
同時，盛美上海在國際上首家推出了具有全球知識產權保護的Tahoe單片槽式組合清洗設備，該設備已經在國內大客戶端得到初步驗證，可比現有單片清洗設備大幅節省硫酸使用量，在未來幾年將解決困擾全球集成電路制造行業多年的硫酸用量大和處理難的世界性難題。
在半導體電鍍設備領域，2018年盛美上海先進封裝電鍍設備進入市場，該設備采用盛美上海獨特的專利技術，解決了晶圓平邊或缺口區域的膜厚均勻性控制問題，憑借技術上的創新，打破了國際巨頭的壟斷。2019年盛美上海首臺前道銅互連電鍍設備成功進入客戶端，該設備采用了盛美上海自主研發、具有全球知識產權保護的多陽極局部電鍍銅核心技術，可以在超薄籽晶層上實現均勻電鍍，大幅提高小孔內無氣穴電鍍的工藝窗口。
國家集成電路創新中心和上海集成電路研發中心有限公司于2020年6月20日對盛美上海的核心技術進行了評估，并出具了《關于盛美半導體設備（上海）股份有限公司核心技術的評估》，盛美上海的核心技術主要應用于半導體清洗設備、無應力拋光設備和電鍍銅設備。與國內外知名設備廠商相比，部分核心技術已達到國際領先或國際先進的水平。
在專利保護方面，盛美上海在研發過程中，依靠具有國際和國內豐富經驗的研發團隊，研發新工藝、新技術，完成技術方案的驗證，并在全球主要半導體生產國家及地區申請專利保護，把研發成果快速產業化。
截至2021年12月31日，盛美上海及控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專利347項，其中境內授權專利156項，境外授權專利191項，其中發明專利共計342項。
值得一提的是，盛美上海承擔國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目”、“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用”的研發，進一步彰顯其技術實力。
未來，盛美上海將努力抓住國內半導體行業的快速發展機遇，充分發揮自身已有市場地位、技術優勢、工藝積累和行業經驗，密切關注全球半導體專用設備行業的前沿技術，確保產品品質、核心技術始終處于國內行業領先地位，并奮力趕超全球先進水平。
