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《金基研》木頭/作者 楊起超 時風/編審
隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷擴大，集成電路行業的市場規模不斷擴大，市場前景廣闊。同時，隨著集成電路制程越來越高，單位面積I/O端口數不斷提升，而先進封裝作為延續和拓展摩爾定律的重要手段，勢必是未來集成電路高質量發展的重要方向。作為一家集成電路高端先進封裝測試服務商，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”或“公司”）形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
深耕集成電路先進封測行業多年，頎中科技在凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量工藝經驗。時至今日，頎中科技已成為中國境內規模最大、技術水平領先的顯示驅動芯片封測企業，同時非顯示類芯片封測業務規模持續攀升，多元化戰略初見成效。憑借多年來在產品質量、可靠性、專業服務等方面的優異表現，頎中科技積累了眾多境內外優質客戶資源。未來，頎中科技將進一步提升核心競爭力，為客戶提供世界一流的先進封測服務。
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一、集成電路及先進封裝市場空間廣闊，高端先進封裝測試稀缺標的
一直以來，集成電路產業規模遠超半導體其他細分領域，具備廣闊的市場空間，近年來更是呈現出快速增長的態勢。
據全球半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2021年，全球集成電路市場銷售額進一步提升至4,630億美元，較2020年大幅增長28.18%。
隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、新能源汽車、自動駕駛等新興應用場景的快速發展，集成電路市場規模有望保持增長趨勢。賽迪顧問預測2025年全球集成電路市場銷售額可達7,153億美元，2022年至2025年期間保持10%以上的年均復合增長率。
據中國半導體行業協會數據，2017-2021年，中國境內集成電路市場規模分別為5,411.30億元、6,532.00億元、7,562.30億元、8,848.00億元、10,458.30億元。其中，2021年首次突破萬億大關。
據賽迪顧問預計，隨著國產化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到2025年中國境內集成電路銷售額將達到1.91萬億元，較2021年增長82.62%。
另據國家統計局數據,2022年,國內集成電路進口數量總額5,384億塊,出口數量總額2,734億塊,貿易逆差2,650億塊,仍有巨大的國產替代空間。可以預見，隨著國內集成電路產業國產替代速度的進一步加快，中國境內集成電路企業將會迎來更多發展機遇。
未來，隨著5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，集成電路產業規模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業的發展。
據中國半導體行業協會數據，2017-2021年，中國境內集成電路封測產業銷售額分別為1,889.70億元、2,193.90億元、2,349.70億元、2,509.50億元、2,763.00億元。預計到2025年，中國境內集成電路封裝測試行業銷售額將超過4,200億元。
在摩爾定律放緩背景下，先進封裝技術能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，封裝環節對于提升芯片整體性能愈發重要，行業內先后出現了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進封裝技術，先進封裝已經成為后摩爾時代的重要途徑。
據Yole Développement數據，2020年先進封裝的全球市場規模占比約為45%。隨著全球各大廠商對先進封裝產線積極布局，預計2026年先進封裝的占比將提升至50.20%，先進封裝將為全球封測市場貢獻主要增量。
而中國境內封裝企業目前大多以傳統封裝技術為主，例如DiP、SOP等，產品定位中低端，技術水平較境外領先企業具有一定差距。
作為集成電路高端先進封裝測試服務商，頎中科技是中國境內最早可提供8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。目前，頎中科技可實現業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產。
綜上，頎中科技集成電路產業具備廣闊的市場空間，帶動封裝市場增長。其中，先進封裝將為全球封測市場貢獻主要增量。而頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，在中國境內封裝企業大多以傳統封裝技術為主的背景下，其稀缺屬性顯露無疑。
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二、顯示驅動芯片封測收入居中國境內首位，非顯示類芯片封測業務收入快速增長
憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，頎中科技形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
顯示驅動芯片的先進封測業務是頎中科技自設立以來發展的重點領域，按照工藝流程劃分，可分為前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環節。
目前，頎中科技顯示驅動芯片封測業務以提供包括上述所有環節的全制程封測服務為主。
據招股書，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技顯示驅動芯片封測業務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元、6.34億元。
據賽迪顧問數據，2019-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業內具有不俗的知名度和影響力。
依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊制造技術的積累，頎中科技于2015年開始布局非顯示類芯片封測業務，并于2019年建立了后段DPS工序。
現階段，頎中科技可為客戶提供包括銅柱凸塊（Cu Pillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種高端金屬凸塊制造，也可同時提供后段的DPS封裝服務，形成了先進的扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。
隨著多元化戰略初見成效，頎中科技的非顯示類芯片封測業務收入及占比不斷提升。目前該領域已日漸成為頎中科技業務重要的組成部分以及未來優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。
據招股書，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技非顯示驅動芯片封測業務收入分別為1,310.67萬元、3,859.21萬元、10,084.42萬元、6,736.58萬元，占各當期主營業務收入的比例分別為2.00%、4.57%、7.76%、9.60%。
作為中國境內可提供集成電路金屬凸塊制造種類最多的企業之一，頎中科技可封裝的芯片種類豐富，下游終端應用廣泛，具體包括智能手機、Pad、筆記本電腦、可穿戴設備等消費類電子以及智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子等。
此外，頎中科技還可為客戶提供各類配套服務，如凸塊制造所需的光罩設計、探針卡的設計維修、薄膜覆晶卷帶設計、測試程式開發等。豐富的產品組合和先進的特色工藝為頎中科技提供了極具市場競爭力的業務基礎。
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優異的品質管控能力是頎中科技業務開展的堅實基礎。在芯片封測領域，若存在不良品，會對芯片產品的后續加工產生極大的影響，并對客戶造成較大的損失，因此良率是客戶衡量封測企業可靠性和品質控制的重要指標之一。
自成立以來，頎中科技高度重視產品質量的管控，將產品質量視為在市場競爭中生存和發展的核心要素之一。頎中科技設立了品保本部，針對產品質量進行全過程監控。同時，頎中科技通過了一系列國際體系認證，并在內部建立了全方位、多層次和極其嚴苛的質量管理標準，有效地保證了產品的優質、穩定。
目前，蘇州頎中為頎中科技的主要生產所在地，下設Fab1、Fab2兩座現代化封測工廠，其中Fab2主要進行前段的凸塊制造與晶圓測試工序，Fab1主要進行后段先進封裝工序，兩座工廠之間有無塵走廊進行連接，因而可實現從凸塊制造、測試到后段先進封裝全流程的無塵生產，極大地提高了生產效率，有效地提升了產品生產質量。
通過多年來精益求精的工匠精神，頎中科技在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環節的生產良率可穩定保持在99.95%以上，部分制程良率為99.99%，處于業內領先水平。
憑借多年來在產品質量、可靠性、專業服務等方面的優異表現，頎中科技積累了眾多境內外優質客戶資源。
在顯示驅動芯片封測領域，頎中科技積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、奕斯偉計算、云英谷等境內外知名的客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，頎中科技開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。上述客戶在集成電路相關領域具有不俗的市場占有率和知名度。
據沙利文數據，2020年國內前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是頎中科技的客戶。頎中科技與行業內大量優質客戶長期穩定的合作，也是市場地位突出的有力體現。
值得關注的是，近年來，頎中科技分別獲得上海嶺芯微電子有限公司、北京集創北方科技股份有限公司、聯詠電子科技（蘇州）有限公司、杰華特微電子股份有限公司、芯樸科技（上海）有限公司、上海迦美信芯通訊技術有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司、北京昂瑞微電子技術股份有限公司、唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司、深圳慧能泰半導體科技有限公司、奕斯偉計算、深圳云英谷科技有限公司等客戶給予的最佳供應商、最佳支持與卓越貢獻獎等相關獎項。
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四、持續提升研發投入力度，核心技術貢獻收入占比超97%
集成電路先進封裝測試行業具有較高的技術壁壘，需要企業在具備豐富經驗的同時擁有先進技術。為了持續保證技術和產品創新，繼續提升產品和服務的技術領先水平和市場競爭優勢，頎中科技的研發投入規模不斷提升。
據招股書及上市公告書，2019-2022年，頎中科技的研發投入分別為6,336.65萬元、8,109.09萬元、8,821.08萬元、9,991.10萬元。
同時，頎中科技構建了一支經驗豐富、技術領先的研發團隊。目前，頎中科技的核心研發團隊在集成電路先進封裝測試領域擁有豐富的研發和管理經驗，平均在頎中科技任職超過10年以上，團隊穩定性極高，并具有多項研究成果和授權專利。截至2022年6月30日，頎中科技研發人員共208名，占總人數的12.86%。
通過將近二十年的研發積累和技術攻關，頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了19項具有自主知識產權的主要核心技術，并廣泛應用于顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類產品。
經過多年的研發創新，公司現已發展成為中國境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商。
在金凸塊制造技術方面，頎中科技掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術。頎中科技所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內。
與同行業公司相較，頎中科技在加工晶圓尺寸類別以及凸塊中心距、邊緣間距、凸塊半徑、凸塊高度及公差、單顆芯最大片凸塊數量等方面的能力處于領先或持平水平。
在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術上，頎中科技也取得了豐碩的研發成果，開發出“低應力凸塊下金屬層技術”、“微間距線圈環繞凸塊制造技術”、“高厚度光阻涂布技術”、“真空落球技術”等多項核心技術。
以銅鎳金凸塊為例，頎中科技是中國境內少數可實現銅鎳金凸塊量產的企業之一，境外獨立封測企業中主要只有頎邦科技、南茂科技兩家具有相關技術并可實現量產，且頎中科技在產品結構上最高可實現4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結構，處于行業領先水平。
在集成電路測試環節，頎中科技具有以“測試核心配件設計技術”、“集成電路測試自動化系統”為代表的測試技術，在可測試最小Pad間距上領先于同行業可比公司，在可測試晶圓尺寸、可測試溫度、配件維修保養能力等方面與可比公司處于相同水平。
在后段封裝環節，頎中科技擁有“高精度高密度內引腳接合技術”、“全方位高效能散熱解決技術”、“高穩定性晶圓研磨切割技術”等關鍵核心技術，配合領先的金凸塊制造技術，使其具備目前行業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力。
上述核心技術已融入在頎中科技各類產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。
2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技核心技術產生的產品收入分別6.55億元、8.44億元、13.00億元、7.02億元，占營業收入的比例分別為97.93%、97.21%、98.45%、97.93%。
針對核心技術相關的工藝技術優化、設備改進、產品結構創新、生產效率提升等全方位核心要素，頎中科技積極進行專利申請。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。
頎中科技重視技術創新，持續加大研發資金及人員投入，掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝，并融入在各類產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。
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五、募資20億元用于研發及生產，夯實根基增強核心競爭力
得益于下游集成電路產業市場的擴大及先進封裝滲透率的提升，頎中科技業務規模取得快速發展。
據招股書，2019-2022年，頎中科技營業收入分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元、13.17億元，年均復合增長率達25.32%，
同期，頎中科技凈利潤分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、3.03億元，年均復合增長率達93.52%。
2022年度，受到全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求有所回落，頎中科技總體經營業績較2021年度略有下降。
此番上市，頎中科技擬募集資金20.00億元，分別用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”、“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”、“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”、“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。
具體來看，“頎中先進封裝測試生產基地項目”擬投資9.70億元，通過新建廠房、購買先進生產設備，提升12吋晶圓凸塊制造、測試以及薄膜覆晶封裝的全制程生產能力，迎合顯示驅動芯片向12吋晶圓轉移的大趨勢。
該項目建成后，可有效緩解頎中科技現有的產能瓶頸，有利于其繼續保持中國境內顯示驅動芯片封測業務的市場領先地位，進一步縮小與境外領先企業的差距。
“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”總投資5.00億元，計劃利用蘇州頎中現有現代化廠房，以提升頎中科技高密度、微尺寸凸塊制造以及后段封裝測試能力為目標，通過增加高端設備投入對現有產線進行技術改造。
該項目可進一步提升頎中科技各類凸塊制造以及后段封裝測試能力，優化產品結構，助力業績的持續快速增長。
“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”擬投資9,459.45萬元用于集成電路金凸塊制造、先進封裝與測試、智能制造有關的技術研究、工藝創新和設備開發，并對“12吋先進制程AMOLED顯示驅動芯片封裝”、“應用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“Mini LED、Micro LED新型顯示屏幕的驅動芯片封裝及測試”等課題進行深入研究，與“頎中先進封裝測試生產基地項目”發揮充分的協同效應。
總體來說，此次募集資金投資項目滿足頎中科技在先進封裝行業進一步擴大產能、提高技術研發實力的需要，有利于提升其核心競爭力。
未來，頎中科技將堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。同時頎中科技將堅持自主研發，不斷圍繞各類凸塊制造、測試以及后段封裝技術進行創新，進一步加快集成電路先進封裝與測試行業的國產化進程，為客戶提供世界一流的先進封測服務。
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