《金基研》東風/作者 楊起超 時風/編審

近年來，在5G新周期、國產替代的大背景下，國產射頻前端領域逐漸成為關注焦點。射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，其中射頻前端芯片關系到國內通信系統關鍵零部件的自主可控戰略。近年來，國家出臺的一系列鼓勵政策為國內射頻前端芯片行業帶來了蓬勃的發展機遇，其市場規模穩步增長。作為射頻前端芯片設計企業，廣州慧智微電子股份有限公司（以下簡稱“慧智微”）采用Fabless經營模式為客戶提供射頻前端模組產品，主要包括4G模組、5G模組。

在技術上，慧智微重視研發投入，提出了擁有完全自主知識產權的AgiPAM??可重構射頻前端平臺，突破國際巨頭的專利壁壘，具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力。憑借優秀的研發能力，慧智微的產品線逐步從中低端向高端邁進，已經覆蓋國內外頭部智能手機品牌機型、ODM廠商及物聯網客戶，市場地位不斷提升。經過多年的沉淀與發展，慧智微占據了國產射頻前端市場的關鍵競爭地位，其發展潛力巨大。

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一、5G通信及物聯網風口來襲，國產需求上升行業前景廣闊

射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，是實現無線信號發送和接收的必需器件。從某種意義上說，如果沒有射頻前端，手機也就失去了作為通信工具的意義。射頻前端芯片主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻高、設計難度大的細分領域。

由于射頻前端芯片關系到國內通信系統關鍵零部件的自主可控戰略，近年來國家對射頻前端芯片國產化重視程度不斷提升，出臺一系列鼓勵政策為國內射頻前端芯片行業帶來了蓬勃的發展機遇。

與此同時，隨著終端智能手機國產品牌的崛起以及背靠國內完善的智能手機供應鏈優勢，下游客戶出于優化成本結構、提高核心器件的自主可控、快速的本地化服務支持等方面的考慮，對上游核心芯片的國產化需求不斷提升，從而使得更多的射頻前端企業獲得產品導入、持續迭代的應用機會，推動國產射頻前端公司快速成長。

從下游應用市場看，射頻前端芯片主要應用于智能手機市場以及物聯網市場。

在智能手機領域，IDC預計2021年至2026年全球智能手機行業出貨量的年復合增長率約為1.4%，2021年全球5G智能手機出貨滲透率將超過40%，預計到2026年將增長到約79%，可帶動5G智能手機產業鏈規模的快速擴容。

國內市場擁有全球最完善的5G通信基礎設施和產業鏈，5G智能手機的出貨量領先全球，對上游的5G射頻前端需求更為強勁。

據工信部數據，截至2022年底，5G移動電話用戶達5.61億戶，占移動電話用戶的比例比上年末提高11.7個百分點，達到33.3%。另據中國信通院預計，2025年國內5G用戶將超過9億，5G個人用戶普及率超過56%。

在物聯網領域，隨著通信技術從4G向5G演進，5G通信將更為廣泛地應用于工業、汽車、醫療、軍工等領域，5G通信技術是實現萬物互聯、智能革命的基礎性技術，將賦能和改造各行各業，催生出新一輪的產業升級和產業革命。

據TSR數據，全球非手機的無線蜂窩物聯網設備2021年出貨量為5.50億臺，預計2026年達到7.76億臺，年均復合增長率為7.12%。

另據工信部數據，2018-2022年各期末，國內三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網用戶分別為6.71億戶、10.30億戶、11.36億戶、13.99億戶、18.45億戶。其中，2022年三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網用戶較移動電話用戶數高1.61億戶，首次實現“物超人”。

據共研網數據，2017-2021年，國內射頻前端芯片市場規模分別為372.9億元、429.6億元、497.1億元、597.5億元、807.8億元。預計到2023年國內射頻前端芯片總體規模將達1,045.2億元，到2025年將增長至1,401.6億元。

中長期來看，智能手機是必備性消費電子產品，蜂窩物聯網的應用不斷增長，國家經濟總水平穩步上升趨勢不改，5G滲透率提升以及國產替代帶來巨大增長空間，射頻芯片國產化長期增長趨勢不會發生根本變化，國內射頻芯片行業發展前景廣闊。

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二、技術架構創新突破境外專利壁壘，十五項核心技術構筑知識產權護城河

射頻前端芯片設計行業具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入大等特點，屬于技術密集型行業。技術創新能力是射頻前端芯片設計企業的核心競爭力之一。

為保證技術前瞻性、領先性和產品的競爭力，慧智微始以技術創新作為驅動力，積極加大研發投入。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微研發投入分別為5,278.49萬元、8,039.45萬元、14,805.63萬元、13,380.22萬元，累計研發投入4.15億元，占營業收入的比例為42.03%。

作為以技術創新為核心競爭優勢的高科技企業，慧智微通過內部培養和外部引進的方式打造了一支高素質的研發團隊，技術范圍覆蓋芯片設計能力和集成化模組設計能力等方面。

截至2022年6月30日，慧智微共有研發人員192人，占員工總人數的69.82%。其中，博士學歷的8人，占研發人員比例4.17%；碩士學歷的81人，占研發人員比例42.19%；本科學歷的84人，占研發人員比例43.75%。

基于多年的技術積累，慧智微提出了擁有完全自主知識產權的AgiPAM??可重構射頻前端平臺，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線，突破國際巨頭的專利壁壘。

與傳統技術路線相比，慧智微的可重構架構技術路線具有三大優勢。首先，差異化的材料架構使得慧智微產品可以取得成本和性能的平衡；其次，適應高集成度、模組化技術發展趨勢；最后，獨立自主的技術架構避免了采取技術跟隨策略導致的知識產權風險，支撐慧智微做大做強。

隸屬于工信部并由中國科學技術協會管理的中國通信學會向慧智微等提交的“多頻多模移動終端可重構射頻芯片關鍵技術與產業化應用”項目授予了2021年通信學會科學技術一等獎，認定“該項目總體技術達到國際先進水平，其中SOI和GaAs的SiP架構的可重構射頻前端芯片技術處于國際領先水平”。

圍繞上述混合工藝的可重構技術，慧智微掌握了自適應輸出偏置電壓技術、多功能模塊的低互擾高集成技術、功放電路記憶效應改善技術、自適應模擬預失真技術、匹配網絡可重構技術、驅動級射頻放大技術等十五項核心技術。

截至2022年6月30日，慧智微共擁有59項境內發明專利，21項境外發明專利，合計80項發明專利（僅申請地不同、申請內容相同的專利合并計算后為68項），在射頻前端領域構筑了完整的專利池，規避采取跟隨策略帶來的專利風險，支撐其走向國際市場、參與全球化競爭。

總的來說，慧智微積極加大研發投入，研發實力雄厚，提出了擁有完全自主知識產權的混合工藝可重構射頻前端平臺，掌握了十五項核心技術，構筑知識產權壁壘。

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三、產品線逐步從中低端向高端邁進，深度布局5G L-PAMiD

作為一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，慧智微主營業務為射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。慧智微擁有自主創新的技術平臺和優秀的研發團隊，能夠開發出滿足市場需求且具有市場競爭力的一系列產品。

慧智微產品開發的主要歷程有：

2011年慧智微成立，領先投入自有知識產權射頻前端技術平臺AgiPAM?1.0的搭建。

2015年，基于可重構技術平臺，慧智微實現業界首款可重構4G LTE射頻前端模組產品量產。

2020年，慧智微與國際廠商同時同質推出5G新頻段L-PAMiF產品，并在三星、OPPO等國際一線品牌手機中得到應用，率先實現5G L-PAMiF產品量產。

2021年，慧智微領先投入5G L-PAMiD產品開發，深度布局L-PAMiD產品。

慧智微的產品線涵蓋了2G、3G、4G、5G等多種通信制式，包括5G新頻段L-PAMiF發射模組、5G新頻段接收模組、5G重耕頻段發射模組、4G發射模組等數十款產品，兼容目前國際主流SoC平臺廠商的主要產品系列，可為客戶提供全面的射頻前端解決方案。

近年來，慧智微實現了從中低端向高端的產品升級，深度布局5G L-PAMiD產品?；壑俏⒉粌H在4G領域實現了MMMB PAM的量產，并在2019年中國集成電路產業促進大會中獲評第十四屆“中國芯”優秀市場表現產品，而且在5G領域率先推出了L-PAMiF和L-FEM等高端產品，覆蓋了3GHz-6GHz的5G新頻段，并在2020年中國集成電路產業促進大會中榮獲第十五屆“中國芯”年度重大創新突破產品。

2020年，慧智微領先推出的5G新頻段L-PAMiF全集成收發模組支持n77/n79/n79頻段，集成PA、LNA、濾波器、SRS開關、耦合器等，是集成度最高的5G模組。依靠技術積累和團隊優勢，慧智微做到了與國際廠商同步推出新協議下的高集成模組產品。該產品成功導入三星、OPPO等國際品牌終端手機中，實現大規模應用。

此后，慧智微產品快速迭代，持續保持領先?；壑俏㈥懤m推出支持n77/n78/n79頻段的1T2R（集成1路發射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78頻段的1T1R/1T2R L-PAMiF、以及支持相應頻段的接收模組L-FEM，該等產品均已成功量產并實現銷售。

此外，慧智微還領先投入5G L-PAMiD產品開發，模組化是高端及旗艦手機方案的重要演進趨勢。該產品集成頻段多，設計難度大，對技術要求高，L-PAMiD市場目前主要被國際廠商所占據。慧智微在實現L-PAMiF產品領先突破后，率先投入L-PAMiD開發?；谧灾鲃撔碌募夹g架構，5G L-PAMiF高集成模組的成功基礎，以及在手機客戶端領先的技術認知，慧智微有望實現L-PAMiD的產品的繼續領先。

憑借在5G領域的先發優勢、深厚的技術積累與產品研發迭代的能力，慧智微的5G模組業務規模逐步擴大。2019-2021年及2022年1-6月，慧智微的5G模組銷售收入分別為4,750.19萬元、18,569.08萬元、7,192.08萬元。未來隨著系列L-PAMiD產品的成功研發和量產，隨著慧智微產品在高端及旗艦手機的應用，將為慧智微打開新的市場空間。

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四、逐漸向頭部客戶拓展并深化合作，客戶結構持續優化

隨著技術水平的不斷提升，慧智微產品受到越來越多客戶的認可。近年來，慧智微在手機領域逐漸向頭部手機品牌客戶及頭部ODM客戶拓展，在物聯網領域加強與頭部客戶合作，繼續保持市場競爭地位，將有力支撐其收入增長和盈利提升。

目前，慧智微的終端客戶包括智能手機品牌客戶、移動終端設ODM客戶及物聯網模組客戶等，具體為vivo、0PPO、聞泰科技、華勤通訊、翱捷科技、移遠通信、廣和通、日海智能等。

在智能手機品牌客戶中，慧智微目前已經進入vivo、OPPO兩家頭部手機品牌客戶自研體系，該等客戶具備采購規模大、產品系列廣、高端需求多、質量要求高等特點，且更加傾向于采用新一代射頻前端產品，為慧智微發展奠定了良好的客戶基礎。

2022年上半年，vivo、OPPO的出貨量排名靠前，合計市場份額為21.3%，對射頻前端器件的采購需求大，目前慧智微在該等頭部品牌客戶中表現良好，慧智微最新的多款5G產品驗證、量產進展穩步推進。

同時，慧智微已經覆蓋國內頭部智能手機ODM廠商聞泰科技、華勤通訊、中諾通訊等，并間接進入到三星、vivo、OPPO、榮耀等智能手機品牌機型中。2022年上半年，三星、榮耀出貨量的合計市場份額為27.6%，慧智微逐步加大對三星、榮耀機型的拓展力度，力爭導入更多新機型?；壑俏纱潍@得三星Galaxy A系列暢銷機型項目，該等機型出貨量大，銷售具備延續性。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微手機領域中頭部手機品牌客戶和頭部ODM客戶合計收入比例分別為0%、27.45%、78.76%、68.96%。

在物聯網無線通信模組領域，2020年起，慧智微抓住4G Cat.1的業務機遇重點拓展蜂窩物聯網領域，已經與頭部的Cat.1通信模塊公司、SoC平臺公司達成戰略合作，產品進入移遠通信、廣和通、日海智能等全球頭部無線通信模組廠商的供應體系。

2020年，上述前三大無線通信模組廠商的出貨量合計市場份額為55%。2022年上半年，慧智微來自三大物聯網模組廠商的收入占比超過90%。

同時，慧智微憑借在物聯網領域4G時代積累的頭部客戶資源，在5G市場延續合作關系，積極把握5G Sub-6GHz物聯網的高增長市場機遇，爭取更多的國產替代份額。

頭部客戶具有采購規模大、產品系列廣、高端需求多、質量要求高等特點，符合慧智微的技術發展和產品定位。同時，射頻前端產品的需求具有通用性，產品導入頭部客戶后可以快速應用于多個機型項目；頭部客戶對單一產品的銷售規模大，有利于推動慧智微產品的快速放量銷售；頭部客戶采用慧智微的產品具備良好的示范效應，為慧智微進入更多的頭部客戶奠定基礎。

簡言之，慧智微逐漸向頭部客戶拓展并深化合作，其客戶結構持續優化，有力支撐慧智微收入增長和盈利提升。

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五、五十多家外部機構入股凸顯投資價值，募資主要投向研發增強核心競爭力

在射頻前端國產化趨勢下，隨著不斷加快客戶導入速度和增強新產品研發能力，慧智微的收入規?？焖偕仙?。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微的營業收入分別為0.60億元、2.07億元、5.14億元、2.06億元。

經天健會計師事務所審閱，2022年，慧智微營業收入為3.57億元。慧智微2022年收入出現下滑主要原因是新冠疫情反復、俄烏沖突、通脹上升等因素導致全球消費力下降，下游主要終端客戶及其供應鏈進入去庫存周期。

值得一提的是，由于多家專業投資機構看好慧智微所處行業及未來發展前景，同時慧智微為充實資金規模以支持其經營發展，同時進一步優化股權結構、提升治理水平，慧智微于2019年和2021年完成了多輪股權融資，為后續業務擴張的資金需求做好準備。

截至2023年2月23日，慧智微共有4名自然人股東，67名機構股東。其中，慧智慧芯、慧智慧資、Bridge、Star、Zhi Cheng、橫琴智今等9名機構股東為慧智微持股平臺；GZPA、Vertex Legacy、CSVI等6名為境外機構股東；建投華科、混沌投資、信德智能、華興領運、惠友豪創、贛州九派、上海國方、紅杉瀚辰等52名為境內機構股東。

此番上市，慧智微擬募集資金15.04億元分別用于芯片測試中心建設項目、總部基地及研發中心建設項目、補充流動資金。

具體來看，芯片測試中心建設項目擬新建射頻前端芯片測試量產產線，采購相關設備，建成高效率、國內領先的射頻前端芯片成品測試生產線。

該項目的實施有利于完善慧智微的產業鏈布局，大幅提升其產品研發和量產速度，夯實慧智微的核心競爭力。

廣州及上海兩大研發中心建設完工后，主要圍繞基于混合工藝的可重構技術、5G射頻以及Wi-Fi射頻模組等項目族進行研發并實現產品化，為客戶提供更全面的射頻前端解決方案，進一步拓寬自身的業務布局，為慧智微未來的可持續發展奠定基礎。

總的來說，募投項目的的實施有助于提升慧智微的供應鏈管控水平，增強其技術研發能力，擴充慧智微的產品豐富度，進一步鞏固其在射頻前端領域的市場地位，提升綜合競爭力。

未來，慧智微將抓住射頻前端市場5G應用和國產替代的發展契機，拓展L-PAMiD、PAMiD等更高門檻的產品系列，開拓高端客戶的業務機會，持續跟進射頻前端技術迭代，實現做大做強。